有研硅首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会

路演时间:
20221031日(周14:00-17:00
路演网站:
上证路演中心 http://roadshow.sseinfo.com/
中国证券网 http://roadshow.cnstock.com/

视频回看
  有研半导体硅材料股份公司(以下简称:有研硅)主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。 
  有研硅起源于有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室,自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中,有研硅突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化,并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。有研硅作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位,实现了半导体硅片产品的国产化,保障支撑了国内集成电路产业的需求,同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力,获得了国内外主流半导体企业客户的认可,与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本coorstek、韩国hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。 
  有研硅是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位,承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台,是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。有研硅在技术创新、产业建设等方面做出垂范,并通过技术咨询、检测服务、设备和材料验证服务、制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016年至2020年,公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。
嘉宾介绍

方永义先生

董事长

有研半导体硅材料股份公司

	
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张果虎先生

总经理

有研半导体硅材料股份公司

	
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杨波女士

财务总监、董事会秘书、总法律顾问

有研半导体硅材料股份公司

	
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闫志瑞先生

技术总监

有研半导体硅材料股份公司

	
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王凯先生

全球投资银行委员会执行总经理

中信证券股份有限公司

	
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石建华女士

全球投资银行管理委员会高级副总裁 、保荐代表人

中信证券股份有限公司

	
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李钦佩先生

全球投资银行管理委员会副总裁 、保荐代表人

中信证券股份有限公司

	
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相关公告

2022-10-31

2022-10-31

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现场图片

  • 有研硅 董事长 方永义 先生致辞

  • 中信证券 全球投行委员会执行总经理 王凯 先生致辞

  • 有研硅 董事长 方永义 先生

  • 有研硅 总经理 张果虎 先生

  • 有研硅 财务总监、董事会秘书、总法律顾问 杨波 女士

  • 有研硅 技术总监 闫志瑞 先生

  • 中信证券 全球投行委员会执行总经理 王凯 先生

  • 中信证券 全球投行管理委员会高级副总裁、保荐代表人 石建华 女士

  • 中信证券 全球投行管理委员会副总裁、保荐代表人 李钦佩 先生

  • 路演现场

  • 有研硅 总经理 张果虎 先生致答谢辞

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