cuebphd 问 利扬芯片
▲
您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢
利扬芯片 答
▲
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！
东方华 问 利扬芯片
▲
公司现在现在有储备研究2nm芯片吗
利扬芯片 答
▲
尊敬的投资者，您好！为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。目前2nm芯片还没终端产品应用，如有明确的应用场景，公司将投入相关的研发。感谢您对公司的关注！
guest_6calquqz6 问 利扬芯片
▲
北斗短报文soc芯片是否已经商业化？是否为华为手机供货？这个主要供货商是贵公司还是声光电科旗下公司？
利扬芯片 答
▲
尊敬的投资者，您好。公司已完成全球首颗北斗短报文soc芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略yb亚博全站首页的合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（cp）测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着应用的普及未来市场极大的需求，公司也积极准备相关测试产能。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性，敬请注意投资风险。感谢您对公司的关注！
guest_twivuoisd 问 利扬芯片
▲
根据公司官方公众号，东莞东城街道利扬芯片集成电路项目于2022年8月23日正式开工，总投资人民币5.5亿元，年产出不低于3亿元，年财政贡献3千万元，请问该项目计划何时投产？再问项目建设资金来源于银行借款，还是定向增发？该项目建成后的市场核心竞争力是什么？
利扬芯片 答
▲
尊敬的投资者，您好。具体可查看公司在2021年8月21日披露《关于签订项目投资效益协议书的公告》相关内容，感谢您对公司的关注！
学习笔记本 问 利扬芯片
▲
董秘你好，请问贵公司上次公布的“目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功”,目前是否已量产？
利扬芯片 答
▲
尊敬的投资者，您好。公司3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，截止目前尚未形成主营业务收入，敬请各位投资者注意投资风险，订单相关信息属于公司和客户的商业机密。感谢您对公司的关注！
2021牛气冲天 问 利扬芯片
▲
公司在chiple领域有无布局或量产？
利扬芯片 答
▲
尊敬的投资者，您好！为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。chiplet主要通过将多个裸芯（die）进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(boundary scan)测试才能确保多个裸芯（die）互联的可靠性。chiplet或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。目前公司已有chiplet封装的产品在调试验证中，感谢您对公司的关注！
慢慢向上爬 问 利扬芯片
▲
公司作为国内优秀的专业芯片测试公司，请问先进的封装技术（例如最近市场关注较多的chiplet技术）会给公司带来怎样的新机遇？公司做好迎接新技术的准备了吗？
利扬芯片 答
▲
尊敬的投资者，您好。公司拥有一支经验丰富的测试开发、量产维护、制程设计团队，且有10年以上的芯片测试从业的技术沉淀，截至2021年底，累计研发44大类芯片测试yb亚博全站首页的解决方案，完成超过4300种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等等先进制程。为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。chiplet主要通过将多个裸芯（die）进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(boundary scan)测试才能确保多个裸芯（die）互联的可靠性。chiplet或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，独立第三方专业测试的优势将进一步突显。感谢您对公司的关注！
2021牛气冲天 问 利扬芯片
▲
请公司详细介绍一下：目前在芯片测试行业的市占率有多少？在行业内的地位是怎么样的？近几年市占率有无扩大？
利扬芯片 答
▲
尊敬的投资者，您好。独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据；根据中国半导体协会对外公告，中国集成电路产业销售额从2017年的5411.3亿元至2021年的10458.3亿元，年复合增长率约为17.9%；公司营业收入从2017年的1.29亿元至2021年的3.91亿元，年复合增长率约为37.7%，市场份额在稳步提升；目前公司是a股第一家上市的独立第三方专业测试企业，感谢您对公司的关注！
2021牛气冲天 问 利扬芯片
▲
公司净利润下滑超50%，为何不披露业绩预告？今年有无信心实现净利润同比增长？
利扬芯片 答
▲
尊敬的投资者，您好。公司严格遵照上交所科创板股票上市规则关于业绩预告的相关规则进行信息披露；公司将尽最大的努力为全体股东持续创造价值回报，感谢您对公司的关注！
学习笔记本 问 利扬芯片
▲
董秘你好，请问公司是否为上海磐矽设计公司测试了全球首款3nm芯片？
利扬芯片 答
▲
尊敬的投资者，您好。公司3nm芯片客户信息属于公司的商业机密。感谢您对公司的关注！