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解海华先生，本科学历。1989 年至 1994年，就职于烟台开发区商业公司；1994 年至 1998 年，就职于烟台丰华实业公司；1999 年创办烟台德邦化工有限公司，任总经理，全面负责公司经营管理；2003 年 1 月至 2016 年 10 月，任德邦科技董事；2

解海华先生，本科学历。1989 年至 1994年，就职于烟台开发区商业公司；1994 年至 1998 年，就职于烟台丰华实业公司；1999 年创办烟台德邦化工有限公司，任总经理，全面负责公司经营管理；2003 年 1 月至 2016 年 10 月，任德邦科技董事；2016 年 10 月至今，任德邦科技董事长；2021 年 3 月至今，兼任昆山德邦执行董事；2021 年 4 月至今，兼任苏州德邦执行董事。

陈田安先生，博士研究生学历，国家级海外高层次专家，国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员，烟台市高端人才引进“双百计划”第一层次高端创新人才、泰山学者海外特聘专家，曾承担国家科技重大专项

陈田安先生，博士研究生学历，国家级海外高层次专家，国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员，烟台市高端人才引进“双百计划”第一层次高端创新人才、泰山学者海外特聘专家，曾承担国家科技重大专项“用于 low-k 倒装芯 tcb 工艺的底部填充材料研发与产业化”（02 专项），主持国家重点研发计划项目“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料（underfill）应用研究”，1996 年 6 月至 1998 年 8 月，任美国联信公司研究员；1998 年至 2000 年 9 月，任英美石油化学公司研究员、项目经理；2000 年 9 月至 2004 年 9 月，任英特尔公司高分子材料专家；2005 年 9 月至 2008 年 9 月，任汉高华威电子有限公司副总经理。2004 年 9 月至 2008 年 9 月，任德国汉高电子材料集团大中国区总经理。2008 年 9 月至2010 年 4 月，任美国霍尼韦尔公司电子材料部全球商务总监；2010 年 5 月，加入德邦科技，历任德邦科技董事、总经理、深圳德邦执行董事、威士达半导体董事长、东莞德邦董事长。 

于杰先生，本科学历。1993 年 7 月至2001 年 3 月，任烟台晨芳股份有限公司会计；2001 年 3 月至 2006 年 7 月，任烟台新飞歌空调商场有限公司副总经理；2006 年 7 月至今，任德邦科技副总经理、董事会秘书、财务总监。

苗健先生，保荐代表人，硕士研究生学历，东方投行执行总经理。曾主持或参与了四方冷链、新美星、苏利股份、正海生物、振江股份、神通科技、金智教育、浙江丰茂、德邦科技等公司改制、辅导与首次公开发行并上市工作，以及恒顺醋业、林洋能源、科远股份等上市公司再融资工作，具有扎实的资

苗健先生，保荐代表人，硕士研究生学历，东方投行执行总经理。曾主持或参与了四方冷链、新美星、苏利股份、正海生物、振江股份、神通科技、金智教育、浙江丰茂、德邦科技等公司改制、辅导与首次公开发行并上市工作，以及恒顺醋业、林洋能源、科远股份等上市公司再融资工作，具有扎实的资本市场理论基础与丰富的投资银行项目运作经验。

王国胜先生，保荐代表人，拥有硕士学位，曾在普华永道中天会计师事务所从事审计工作多年，2015年起从事投资银行业务，曾主持或参与三达膜等首次公开发行股票并上市项目、冀东水泥与金隅集团共同设立合资公司重大资产重组（构成重组上市）、紫天科技发行股份购买资产并募集配套资金等

王国胜先生，保荐代表人，拥有硕士学位，曾在普华永道中天会计师事务所从事审计工作多年，2015年起从事投资银行业务，曾主持或参与三达膜等首次公开发行股票并上市项目、冀东水泥与金隅集团共同设立合资公司重大资产重组（构成重组上市）、紫天科技发行股份购买资产并募集配套资金等重组项目，具有丰富的投资银行业务经验。